[发明专利]电磁屏蔽衬垫和用于填充电磁屏蔽系统中的间隙的方法无效
| 申请号： | 200710308149.6 | 申请日： | 2007-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN101472455A | 公开（公告）日： | 2009-07-01 |
| 发明（设计）人： | 刘伟德 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;B23B5/24 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 王新华 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电磁屏蔽衬垫，其包括：导电泡棉基体，该导电泡棉基体具有弹性和回复性，并具有第一表面；磁性层，该磁性层连接到所述导电泡棉基体的所述第一表面上，其中所述磁性层具有导磁性，其初始导磁率大于1000@0.1A/m，其最大导磁率大于5000@0.1A/m。另外，本发明还公开了一种用于填充电磁屏蔽系统中的间隙的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁 屏蔽 衬垫 用于 填充 系统 中的 间隙 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电磁屏蔽衬垫，其包括：导电泡棉基体，该导电泡棉基体具有弹性和回复性，并具有第一表面；磁性层，该磁性层连接到所述导电泡棉基体的所述第一表面上，其中所述磁性层具有导磁性，其初始导磁率大于1000＠0.1A/m，其最大导磁率大于5000＠0.1A/m。
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