[发明专利]半导体器件及其制造方法无效
| 申请号： | 200710308188.6 | 申请日： | 2007-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN101207100A | 公开（公告）日： | 2008-06-25 |
| 发明（设计）人： | 李仁 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体器件，该半导体器件包括基板、设置于基板上的电极焊盘、设置于电极焊盘上的外部端子、从电极焊盘延伸入外部端子中的容器以及置于容器内部的导电液体。导电液体当暴露于空气时固化。当外部端子中形成裂纹时，该容器抑制裂纹的传播。而且，如果裂纹使容器破裂，则导电液体将填充裂纹从而最小化裂纹的进一步传播，并恢复在裂纹形成之前的外部端子的电阻特性。本发明还提供一种形成半导体器件的方法，该半导体器件包括具有导电液体的容器。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：半导体基板；设置于所述半导体基板上的电极焊盘；设置于所述电极焊盘上的外部端子；从所述电极焊盘延伸入所述外部端子中的容器；以及设置于所述容器内部的导电液体。
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