[发明专利]超声测厚仪及其单晶探头和双晶探头识别方法有效
申请号: | 200710308465.3 | 申请日: | 2007-12-29 |
公开(公告)号: | CN101469979A | 公开(公告)日: | 2009-07-01 |
发明(设计)人: | 孙磊;曹永超;彭雪莲;徐西刚 | 申请(专利权)人: | 北京时代之峰科技有限公司 |
主分类号: | G01B17/02 | 分类号: | G01B17/02 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 田 野 |
地址: | 100085北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种超声测厚仪的单晶探头和双晶探头识别和应用方法,该方法包括:将发射电路和接收电路同时与第一探头插座接通,根据接收到的信号,判断该第一探头插座上连接是否有超声探头晶片存在;以及将发射电路和接收电路同时与第二探头插座接通,根据接收到的信号,判断该第二探头插座上连接是否有超声探头晶片存在,从而进一步判断连接的探头是单晶探头还是双晶探头,并将电路切换到该类探头的应用状态。本发明还提供一种超声测厚仪,该超声测厚仪包括通路切换电路,设置在发射电路和接收电路与探头插座之间。本发明在同一台超声测厚仪上实现单晶探头测量方式或双晶探头测量方式,提高了测试效率。 | ||
搜索关键词: | 超声 测厚仪 及其 探头 双晶 识别 方法 | ||
【主权项】:
1、一种超声测厚仪的单晶探头和双晶探头识别方法,其特征在于,该方法包括:将发射电路和接收电路同时与第一探头插座接通,根据是否接收到反射波信号,判断探头插座上是否连接有超声晶片;将发射电路和接收电路同时与第二探头插座接通,根据是否接收到反射波信号,判断探头插座上是否连接有超声晶片;以及根据上述判断结果,超声测厚仪识别是否有超声探头,超声探头为单晶探头还是双晶探头,并采用相应的测量模式。
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