[实用新型]具有顶抵结构的电子卡连接器无效

专利信息
申请号: 200720000485.X 申请日: 2007-08-10
公开(公告)号: CN201112615Y 公开(公告)日: 2008-09-10
发明(设计)人: 林宪昌;许金汉;余安裕 申请(专利权)人: 庆盟工业股份有限公司
主分类号: H01R12/16 分类号: H01R12/16;H01R13/629
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人: 逯长明
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种具有顶抵结构的电子卡连接器,其包括:一绝缘本体,于该绝缘本体一侧设有一复合插槽,且该复合插槽内于开口端向内依序设有一第一底面、一第二底面及一第三底面;一第一端子组,其布设于该第一底面上;一第二端子组,其布设于该第二底面上;一第三端子组,其布设于该第三底面上;及一枢设于该绝缘本体的顶抵结构,其中该顶抵结构顶抵该第二端子组,当一电子卡插入时,可藉由顶触并提起该顶抵结构使该第二端子组向上位移而与该电子卡电性连接,藉此可有效缩短端子组与电子卡之间的摩擦路程,并提升使用上的安全性。
搜索关键词: 具有 结构 电子卡 连接器
【主权项】:
1. 一种具有顶抵结构的电子卡连接器,其特征在于,包括:一绝缘本体,其中该绝缘本体一侧开设有一复合插槽,且该复合插槽内于开口端向内设有复数个底面;复数个分别布设于该等底面上的端子组;及一枢设于该绝缘本体的顶抵结构,其中该顶抵结构顶抵一预定的端子组。
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