[实用新型]具印刷天线的感应卡片无效

专利信息
申请号: 200720000911.X 申请日: 2007-01-15
公开(公告)号: CN201054151Y 公开(公告)日: 2008-04-30
发明(设计)人: 印文正 申请(专利权)人: 台湾铭板股份有限公司
主分类号: G06K19/06 分类号: G06K19/06;G06K19/07;H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q7/00
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 代理人: 孙皓晨
地址: 中国*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型一种具印刷天线的感应卡片,是由上覆膜、上中材、图纹层、塑料层、垫厚片层、天线线圈层、印刷天线线圈、塑料层、下中材、图纹层、下覆膜与一芯片上、下迭合所构成,是在卡片内部植入一颗芯片与具收发功能的印刷天线线圈,具备下述电性特性,其工作频率在0~5.8GHz之间、天线电阻值介于0.01~150Ω、电感值介于0.01~10μH、电容值介于0.01~10pF与质量因素(Q值)介于1~1000等特性,具备更精确读取数据,故可并用在一般刷卡终端机或接触式IC卡片阅读机,同时也可运用在非接触式卡片阅读机的近距离与远程感应,当感应卡片接触不同型态的卡片阅读机时,感应卡片内在的芯片模块会自行判断区分,发挥接触或非接触功能,使两者间可互相通讯传输数据,执行所要的功能。
搜索关键词: 印刷 天线 感应 卡片
【主权项】:
1.一种具印刷天线的感应卡片,其特征在于:是由:一上覆膜、一上中材、一图纹层、一垫厚片层、框孔、一天线线圈层、印刷天线线圈、一框口、一下中材、一图纹层、一下覆膜与一芯片上、下迭合所构成,包括:一上覆膜是布设在上中材上方;一上中材是设放置在上覆膜与一塑料层之间,所述的上中材任一表面或二面涂印有一图纹层;一垫厚片层是设放置在所述的塑料层与天线线圈层之间,所述的垫厚片层上设一框孔,其位置对应芯片的相对位置,且其深度相当在位于天线线圈层芯片本体的高度;一天线线圈层是设放置在垫厚片层与另一塑料层之间,所述的天线线圈层上设置印刷天线线圈,所述的印刷天线线圈头尾两端设两对应芯片接点,并在对应芯片接点之间设一框口;另天线线圈层设一芯片,由芯片底面的凸块嵌入框口中,且由芯片本体所具导体特性与印刷天线线圈的对应芯片接点接触呈电连接,另外有一对应芯片接点延伸一内接点与印刷天线线圈的外接点连结作为跳线机制,其连结是在内接点与外接点两点都设有贯孔穿透天线线圈层,并在内接点与外接点间经过两贯孔到背面材料的两贯孔间距间,执行导电浆料区块印刷,通过两贯孔与背面材料的导电浆料区块印刷,使正、反两面线路相通,形成一感应的接收线圈功能;一下中材是迭设在所述的另一塑料层与下覆膜之间,所述的下中材任一面或二面底涂印有一图纹层;一下覆膜是迭设在下中材下方,以所述的下覆膜形成保护膜层。
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