[实用新型]印刷电路板加热装置无效
| 申请号： | 200720000920.9 | 申请日： | 2007-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN201011746Y | 公开（公告）日： | 2008-01-23 |
| 发明（设计）人： | 许哲嘉 | 申请（专利权）人： | 研华股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 | 代理人： | 何为 |
| 地址： | 中国台湾台北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种印刷电路板加热装置，所述印刷电路板包括多数相互间隔设置的电路层及绝缘层，每个电路层上具有多数的传导电路，且各层的相关联的传导电路并分别以多数焊垫将其连接至最上层以供电子组件焊接；所述加热装置包括：至少一加热层，设于该印刷电路板中，且每一个加热层分别设于两个绝缘层之间，每一个加热层并分别各具有一加热电路，该些加热电路由具适当电阻值的导电材料所形成；一为所述加热层的加热电路提供电流的电源；以及一电流调整器，与所述加热电路及所述电源构成一回路，且该电流调整器控制所述加热电路的电流量。本实用新型使印刷电路板上的电子组件能于低温环境中运转。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 加热 装置 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板加热装置，其特征在于，所述印刷电路板包括多数相互间隔设置的电路层及绝缘层，每个电路层上具有多数的传导电路，且各层的相关联的传导电路并分别以多数焊垫将其连接至最上层以供电子组件焊接；所述加热装置包括：至少一加热层，设于该印刷电路板中，且每一个加热层分别设于两个绝缘层之间，每一个加热层并分别各具有一加热电路，该些加热电路由具适当电阻值的导电材料所形成；一为所述加热层的加热电路提供电流的电源；以及一电流调整器，与所述加热电路及所述电源构成一回路，且该电流调整器控制所述加热电路的电流量。
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