[实用新型]电子组件进出料装置无效
申请号: | 200720000988.7 | 申请日: | 2007-01-29 |
公开(公告)号: | CN201017860Y | 公开(公告)日: | 2008-02-06 |
发明(设计)人: | 刘代胜;陈毓斌;陈逸平;黄国兴;顾高至;庄传胜 | 申请(专利权)人: | 东捷科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683;B65G49/05;B65G47/90;B65G47/91 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汤保平 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种电子组件进出料装置,包含有一驱动组件、一第一连动件、二开闭件,以及一第二连动件。第一连动件是由驱动组件带动而沿直线移动;第一连动件可使二开闭件相互抵靠或分离;第二连动件亦由驱动组件带动而沿直线移动;当二开闭件相互分离时,第二连动件是移入二开闭件之间,而当二开闭件相互抵靠时,第二连动件是移离于二开闭件之间。 | ||
搜索关键词: | 电子 组件 进出 装置 | ||
【主权项】:
1.一种电子组件进出料装置,其特征在于,包含有:一驱动组件;一第一连动件,该第一连动件连接于该驱动组件,该第一连动件于一进给位置与一回复位置之间移动;二开闭件,各该开闭件设有一弹性件,该第一连动件于该进给位置时,该二开闭件之间是相互分离,该第一连动件于该回复位置时,该二开闭件是相互抵靠;以及一第二连动件,该第二连动件连接于该驱动组件;当该二开闭件是相互分离,该第二连动件是位于该二开闭件之间,而该二开闭件是相互抵靠,该第二连动件是远离于该二开闭件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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