[实用新型]散热装置、发光装置无效
| 申请号： | 200720003275.6 | 申请日： | 2007-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN200947720Y | 公开（公告）日： | 2007-09-12 |
| 发明（设计）人： | 陈荣华 | 申请（专利权）人： | 深圳高力特通用电气有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/367;F21V29/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 518129广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种散热装置，该装置包括：陶瓷基板，散热板；其中，所述陶瓷基板用于与发热体表面形成接触；所述散热板与所述陶瓷基板通过导热胶粘合。本实用新型还公开了一种发光装置，该装置包括：连接多个半导体发光器件的导电电路，陶瓷基板，散热板，正、负极引出线，反射罩；导电电路中的多个半导体发光器件与所述陶瓷基板间实现传导传热，陶瓷基板与散热板通过导热胶粘合，所述正、负极引出线与导电电路相连，所述反射罩罩在所述导电电路中的多个半导体发光器件上。采用本实用新型提供的散热装置不会增加发光装置的尺寸，并且达到了发光装置所要求的散热效率，解决了大功率半导体发光器件的散热问题。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 装置 发光 | ||
【主权项】：
1、一种散热装置，其特征在于，包括：陶瓷基板，散热板；其中，所述陶瓷基板与发热体表面形成接触；所述散热板与所述陶瓷基板通过导热胶粘合。
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