[实用新型]电路板模块无效
| 申请号： | 200720004937.1 | 申请日： | 2007-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN201011747Y | 公开（公告）日： | 2008-01-23 |
| 发明（设计）人： | 黄国恩 | 申请（专利权）人： | 黄国恩 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/14;H01R12/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型一种电路板模块，其包含至少一电路板及至少一结合组件，该电路板包含至少一结合孔，其中结合孔位于电路板上。结合组件分别与相邻的电路板上的结合孔结合，以连接相邻的电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 模块 | ||
【主权项】：
1.一种电路板模块，其特征在于该电路板模块包含：至少一电路板，该电路板包含至少一结合孔，其中该结合孔是位于该电路板上；以及至少一结合组件，该结合组件是分别与相邻的该些电路板上的该些结合孔结合，以连接相邻的该些电路板。
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