[实用新型]手机外壳陶瓷模组化结构无效
| 申请号： | 200720005205.4 | 申请日： | 2007-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN201022205Y | 公开（公告）日： | 2008-02-13 |
| 发明（设计）人： | 詹世阳 | 申请（专利权）人： | 詹世阳 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02 |
| 代理公司： | 北京天平专利商标代理有限公司 | 代理人： | 孙刚;赵海生 |
| 地址： | 中国台湾台北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种手机(行动电话)外壳陶瓷模组化结构，含有数陶片体，该数陶片体拼组紧附于一手机本体的外表面上，组成一完整的手机外壳体。据此，各陶片体的面积可大幅减小，降低陶片体于制造时因面积过大产生爆裂的缺点，并降低制造成本，且可依使用者的喜好，选择搭配每片陶片体的颜色、花样。 | ||
| 搜索关键词： | 手机外壳 陶瓷 模组化 结构 | ||
【主权项】：
1.一种手机外壳陶瓷模组化结构，其特征在于：包含有可拼组贴附在一手机本体外表面的数陶片体，且各陶片体拼组构成一完整的手机外壳体。
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