[实用新型]一种固晶机点胶头无效
| 申请号： | 200720007955.5 | 申请日： | 2007-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN201072752Y | 公开（公告）日： | 2008-06-11 |
| 发明（设计）人： | 姚文坤 | 申请（专利权）人： | 姚文坤 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/00;B05C5/00 |
| 代理公司： | 泉州市文华专利代理有限公司 | 代理人： | 赖开慧 |
| 地址： | 537200广西壮族自*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种点胶均匀的固晶机点胶头，其包括固定座及可移动地设于固定座上的点胶头，所述固定座与点胶头之间设有弹性装置，所述点胶头末端设有球形凹槽，所述球形凹槽内设有圆球，并且所述球形凹槽包覆所述圆球超过50％的表面积。通过前述设置，该点胶头在点胶的时候，圆球受力后可相对于球形凹槽微量滚动，从而在点胶过程中可以分散圆球受到的冲击力，延长点胶头的使用寿命，同时通过采用圆球进行点胶，基板上形成一个均匀光滑的胶点，有利于延长发光二极管和IC的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 固晶机点胶头 | ||
【主权项】：
1.一种固晶机点胶头，包括固定座及可移动地设于固定座上的点胶头，所述固定座与点胶头之间设有弹性装置，其特征在于：所述点胶头末端设有球形凹槽，所述球形凹槽内设有圆球，并且所述球形凹槽包覆所述圆球超过50％的表面积。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
