[实用新型]高散热性的表面型SMD发光二极管灯具无效
申请号: | 200720008843.1 | 申请日: | 2007-11-19 |
公开(公告)号: | CN201166341Y | 公开(公告)日: | 2008-12-17 |
发明(设计)人: | 林明德;曾有助;林威谕 | 申请(专利权)人: | 和谐光电科技(泉州)有限公司 |
主分类号: | F21V29/00 | 分类号: | F21V29/00;F21V19/00;F21V23/00;H01R43/02;H01L23/36;F21Y101/02 |
代理公司: | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 | 代理人: | 洪渊源 |
地址: | 362000福建省泉州市经济*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 高散热性的表面型SMD发光二极管灯具,包括用于装置SMD-LED的基座,其特征在于:基座包括一高导热金属材料制成的基座本体,基座本体的安装面上至少一侧边贴设有印刷电路板,印刷电路板沿SMD-LED排列方向布置;SMD-LED贴设于基座本体安装面中部,其发热端与基座本体直接固定连接,P、N接线脚分别与印刷电路板导接形成回路。SMD-LED的发热端与基座直接固定连接,发光二极管产生的热能直接通过高导热的基座本体发散,灯具产生的热能迅速通过基座被及时疏导并排除,发光二极管结升温就慢,很好地保障SMD-LED的发光性能,延长SMD-LED的使用寿命,大大降低能耗;且结构设计合理,制作简单。 | ||
搜索关键词: | 散热 表面 smd 发光二极管 灯具 | ||
【主权项】:
1、高散热性的表面型SMD发光二极管灯具,包括用于装置SMD-LED的基座,其特征在于:所述基座包括一高导热金属材料制成的基座本体,该基座本体的安装面上至少一侧边贴设有印刷电路板,印刷电路板沿SMD-LED排列方向布置;SMD-LED贴设于基座本体安装面中部,其发热端与基座本体直接固定连接,P、N接线脚分别与印刷电路板导接形成回路。
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