[实用新型]二极管点距阵/数码管的高导热反射盖及其封装结构无效
申请号: | 200720008966.5 | 申请日: | 2007-11-30 |
公开(公告)号: | CN201122395Y | 公开(公告)日: | 2008-09-24 |
发明(设计)人: | 林明德;曾有助;林威谕 | 申请(专利权)人: | 和谐光电科技(泉州)有限公司 |
主分类号: | G09F9/33 | 分类号: | G09F9/33 |
代理公司: | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 | 代理人: | 洪渊源 |
地址: | 362000福建省泉州市经济*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 二极管点距阵/数码管的高导热反射盖及其封装结构,反射盖采用高导热材料制成,反射盖的像素孔孔底设有与反射盖一体成型用于固定安装LED芯片的桥接底部;桥接底部设有供LED芯片搭线穿过的过线空间;LED芯片固装桥接底部顶面上,LED芯片两电极端的连接搭线分别穿过过线空间与电路板电导接,像素孔中灌注透明封装体。LED芯片直接装置桥接底部上;芯片产生的热能通过反射盖直接发散并排除,可增加LED的使用电流,提高显示屏幕的亮度,确保显示屏幕的高清晰度;并释放了大量的电路板有效空间,确保电路板的布线空间,减小显示像素点距,使显示屏幕具有理想的高清晰度和高分辨率,解决现有室外显屏大视角的技术难题。 | ||
搜索关键词: | 二极管 点距阵 数码管 导热 反射 及其 封装 结构 | ||
【主权项】:
1、一种发光二极管点距阵/数码管的高导热反射盖,包括设置多行点距阵排列像素孔的反射盖,其特征在于:所述反射盖采用高导热材料制成,反射盖的像素孔孔底设有与反射盖一体成型用于固定安装LED芯片的桥接底部;该桥接底部非完全封闭像素孔,其设有沿像素孔轴向布置供LED芯片搭线穿过的过线空间。
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