[实用新型]混合型光电封装外壳无效
| 申请号： | 200720013030.1 | 申请日： | 2007-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN201072756Y | 公开（公告）日： | 2008-06-11 |
| 发明（设计）人： | 张耐;林喆 | 申请（专利权）人： | 大连艾科科技开发有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/043 | 分类号： | H01L23/043;H01L31/0203;H01S5/022 |
| 代理公司： | 大连非凡专利事务所 | 代理人： | 曲宝威 |
| 地址： | 116600辽宁省大连市保税*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种混合型光电封装外壳，适用于各种光电器件，包括激光发射器和光电接收器，不仅可用于CW和低频光电器件，也可用于高频光电器件，通过本混合型光电封装外壳可将外部的引线与壳内的光电器件连接起来。它包括管壳(1)，其特征在于：在管壳(1)的相对侧壁上设有引线(3)，引线(3)与管壳(1)的侧壁之间设有玻璃绝缘子(4)，在管壳(1)的内侧边底部固定有支架(5)，支架(5)上固定有陶瓷基板(2)，引线(3)的内端头与陶瓷基板(2)上的金线盘相接。具有结构简单、易制作的优点，陶瓷基板(2)可以更换，使整个封装外壳具有通用性，由于陶瓷基板的存在，连接引线的自由度大。 | ||
| 搜索关键词： | 混合 光电 封装 外壳 | ||
【主权项】：
1.一种混合型光电封装外壳，它包括管壳(1)，其特征在于：在管壳(1)的相对侧壁上设有引线(3)，引线(3)与管壳(1)的侧壁之间设有玻璃绝缘子(4)，在管壳(1)的内侧边底部固定有支架(5)，支架(5)上固定有陶瓷基板(2)，引线(3)的内端头与陶瓷基板(2)上的金线盘相接。
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