[实用新型]一种大面积镀制太阳能整板集热器芯片的装置无效
| 申请号： | 200720015580.7 | 申请日： | 2007-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN201121207Y | 公开（公告）日： | 2008-09-24 |
| 发明（设计）人： | 魏海波;王晓光;张晶宇 | 申请（专利权）人： | 魏海波;沈阳华迅真空科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/06 |
| 代理公司： | 沈阳东大专利代理有限公司 | 代理人： | 崔兰莳 |
| 地址： | 110042辽宁省沈*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种大面积镀制太阳能整板集热器芯片的装置，属真空镀膜领域，针对现有技术满足不了大面积芯片镀制要求，提出一种技术方案，它包括由真空室和立式阀门串连组成，其特征是该装置底面上设有装夹车，车体底平面上等距设有装夹机具，并排成纵列式，装置顶面上设有吊车，吊车上纵向横向均匀布有磁控溅射阴极，并排成纵列式，并在真空室内装夹机具和磁控溅射阴极交替布置，磁控溅射阴极纵向间隔内设有充气管，各充气管与供气系统连接，装夹车和吊车互作相对运动，其优点是可在大面积整板太阳能集热芯片上获得理想的光谱选择性涂层，并均匀理化性能好，膜层寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大面积 太阳能 整板集热器 芯片 装置 | ||
【主权项】：
1、一种镀制大面积太阳能整板集热器芯片的装置，包括由真空室(1)和立式阀门(12)串连组成，其特征是该装置底面上设有装夹车(4)，车体底平面上等距设有装夹机具，并排成纵列式，装置顶面上设有吊车(11)，吊车(11)上纵向横向均匀布有磁控溅射阴极(3)，并排成纵列式，并在真空室(1)内装夹机具和磁控溅射阴极(3)交替布置，磁控溅射阴极(3)纵向间隔内设有充气管(10)，各充气管(10)与供气系统连接，装夹车(4)和吊车(11)互作相对运动。
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