[实用新型]半导体晶片自动对中机构无效
| 申请号： | 200720015940.3 | 申请日： | 2007-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN201117647Y | 公开（公告）日： | 2008-09-17 |
| 发明（设计）人： | 侯宪华;张军 | 申请（专利权）人： | 沈阳芯源微电子设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 | 代理人： | 张志伟 |
| 地址： | 110168辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及在半导体晶片加工过程中对晶片对中并实现晶片升降的技术，即机械对中及升降机构，具体为一种半导体晶片自动对中机构，可以解决晶片对中精度的控制上难度较大等问题，它是满足半导体晶片加工对中精度要求的自动对中方式。该对中机构设有接片板、对中块、连接板、轴承座、气缸，接片板和对中块分别固定在轴承座上，轴承座与气缸通过连接板相连接。两个对中机构为一组，对中时两边对中机构同步工作。对中过程分为两步：接片和对中，该对中机构可根据所加工的晶片大小，调换对中块和接片板的尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 晶片 自动 机构 | ||
【主权项】：
1.一种半导体晶片自动对中机构，其特征在于：该对中机构设有接片板(4)、对中块(5)、连接板(6)、轴承座(8)、气缸(10)，接片板(4)和对中块(5)分别固定在轴承座(8)上，轴承座(8)与气缸(10)通过连接板(6)相连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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