[实用新型]具有防尘声孔的硅麦克风无效
| 申请号： | 200720022592.2 | 申请日： | 2007-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN201042078Y | 公开（公告）日： | 2008-03-26 |
| 发明（设计）人： | 王显彬;王玉良 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/01 | 分类号： | H04R19/01;H04R19/04 |
| 代理公司： | 潍坊正信专利事务所 | 代理人： | 宫克礼 |
| 地址： | 261031山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有防尘声孔的硅麦克风，它的所述线路板包括叠加在一起的第一线路板、第二线路板，将所述第一线路板和第二线路板隔离的间隔层，所述第一线路板上设有第一声孔，所述第一声孔上方的第一线路板表面上安装有MEMS声学芯片，所述第二线路板上设有与所述第一声孔相互错开且不重叠的第二声孔，所述间隔层上设有连通所述第一声孔和第二声孔的镂空；通过这种迂回声道的设置，硅麦克风在焊接到电子产品线路板上时，产生的焊锡渣等杂质不会容易的通过上述细长声道传达到MEMS声学芯片上面，防止了焊接不良的产生；在焊接完成以后的使用中，上述细长声道同样可以起到防尘功能。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 防尘 麦克风 | ||
【主权项】：
1.具有防尘声孔的硅麦克风，包括麦克风外壳和线路板，设置在所述线路板上的外接焊盘，其特征在于：所述线路板包括叠加在一起的第一线路板、第二线路板，将所述第一线路板和第二线路板隔离的间隔层，所述第一线路板和所述外壳结合在一起形成一个封闭的空腔，所述第一线路板上设有第一声孔，所述第一声孔上方的第一线路板表面上安装有MEMS声学芯片，所述第二线路板上设有与所述第一声孔相互错开且不重叠的第二声孔，所述间隔层上设有连通所述第一声孔和第二声孔的镂空。
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