[实用新型]安装孔和具有该安装孔的电路板无效
| 申请号： | 200720027327.3 | 申请日： | 2007-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN201114983Y | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 张明龙;王显刚;岳光生 | 申请（专利权）人： | 青岛海信电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266555山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种安装孔和具有该安装孔的电路板，解决了电路板接地可靠性差和波峰焊堵孔的问题。本实用新型的安装孔，包括中心孔、顶面和低面，所述中心孔为非金属化不带盘，所述顶面和低面各设置有一个铜箔环，所述铜箔环上设置有至少一个金属化过孔和至少一个无孔焊盘。本实用新型的安装孔的中心孔为非金属化不带盘，解决了波峰焊堵孔的问题，设置在铜箔环上的金属化过孔和无孔焊盘解决了电路板接地可靠性差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 安装 具有 电路板 | ||
【主权项】：
1、一种安装孔，包括中心孔、顶面和低面，其特征在于：所述中心孔为非金属化不带盘，所述顶面和低面各设置有一个铜箔环，所述铜箔环上设置有至少一个金属化过孔和至少一个无孔焊盘。
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