[实用新型]无基岛引线框架有效
| 申请号： | 200720032418.6 | 申请日： | 2007-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN201060865Y | 公开（公告）日： | 2008-05-14 |
| 发明（设计）人： | 慕蔚 | 申请（专利权）人： | 天水华天科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/495 |
| 代理公司： | 甘肃省知识产权事务中心 | 代理人： | 鲜林 |
| 地址： | 741000*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种无基岛引线框架，包括金线和框架内引脚，其特征在于所述的引线框架上设有载片筋，由上述载片筋与IC芯片相连，IC芯片上的PAD焊盘通过金线与框架相连，构成电路信号通道。载片筋可以采用两条筋相交叉组成；或采用环形筋结构，在环形筋的四角上连接四个方块；或采用相交的十字筋结构，在十字筋的四条筋上设4个方块。上述各种形式的载片筋既可不打凹，也可打凹。本实用新型去掉了传统设计框架中心较大的基岛载体，既大大提高了芯片面积与芯片粘结筋的面积之比，又可增加塑封体与芯片的接触。由于镀银区与塑封体接触区域小，消除降低塑封体产生离层的几率。 | ||
| 搜索关键词： | 无基岛 引线 框架 | ||
【主权项】：
1.一种无基岛引线框架，包括金线和框架内引脚，其特征在于所述的引线框架上设有载片筋，由上述载片筋与IC芯片相连，IC芯片上的PAD焊盘通过金线与框架相连，构成电路信号通道。
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