[实用新型]压合组装治具无效

专利信息
申请号: 200720037234.9 申请日: 2007-04-30
公开(公告)号: CN201063997Y 公开(公告)日: 2008-05-21
发明(设计)人: 杨银来 申请(专利权)人: 汉达精密电子(昆山)有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型揭示一种压合组装治具,用以对装饰条和下盖进行组装,该结构包括:一基座,其为一框架型结构,其内设有若干个滑轨,这些滑轨上套设有一产品置放台;若干个支柱,其分别竖立设于靠近基座的一端的两侧;一压合板,其套设于各支柱上,该压合板靠近基座一面设有一压合条;一顶板,其设于各支柱顶端,该顶板上设有一气缸,该气缸的活塞端部穿透顶板而与压合板固定。利用该压合组装治具,将初步组装的装饰条和下盖置于产品置放台上,将产品置放台滑动至压合板下方,启动气缸,压合板下落,压合条对装饰条和下盖进行压合,可以轻易对装饰条和下盖进行组装,并且可以组装到位。
搜索关键词: 组装
【主权项】:
1.一种压合组装治具,用以对装饰条和下盖进行组装,其特征在于,该结构包括:一基座,其为一框架型结构,其内设有若干个滑轨,这些滑轨上套设有一产品置放台;若干个支柱,其分别竖立设于靠近基座的一端的两侧;一压合板,其套设于各支柱上,该压合板靠近基座一面设有一压合条;一顶板,其设于各支柱顶端,该顶板上设有一气缸,该气缸的活塞端部穿透顶板而与压合板固定。
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