[实用新型]半圆弧密封垫片无效

专利信息
申请号: 200720037294.0 申请日: 2007-04-29
公开(公告)号: CN201027975Y 公开(公告)日: 2008-02-27
发明(设计)人: 马志刚 申请(专利权)人: 马志刚
主分类号: F16J15/12 分类号: F16J15/12
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 代理人: 孙仿卫
地址: 215415江苏省太仓市富*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种半圆弧密封垫片,它包括纵截面呈U形的金属环、安装在金属环的上表面和下表面上的覆层,金属环具有间隙,在间隙内填有硬质的填充物,且填充密度在0~10克/立方厘米范围内,由于将金属环压制呈纵截面为U形的结构,在该U形的间隙内填充填充物,其填充的密度可调整,从而可通过控制填充物的密度,来实现对密封件压缩、回弹率的调整,提高了该垫片的抗压能力,增强了密封效果。
搜索关键词: 半圆 密封 垫片
【主权项】:
1.一种半圆弧密封垫片,其特征在于:它包括纵截面呈U形的金属环(1)、安装在所述的金属环(1)的上表面和下表面上的覆层(2),所述的金属环(1)具有间隙(3),在所述的间隙(3)内填有硬质填充物(4),且所述的填充物(4)的填充密度为大于0克/立方厘米小于10克/立方厘米。
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