[实用新型]嵌入式模块手机无效
申请号: | 200720039190.3 | 申请日: | 2007-05-29 |
公开(公告)号: | CN201039409Y | 公开(公告)日: | 2008-03-19 |
发明(设计)人: | 葛东 | 申请(专利权)人: | 葛东 |
主分类号: | H04Q7/32 | 分类号: | H04Q7/32;H04M1/02 |
代理公司: | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 | 代理人: | 余成俊 |
地址: | 230001安徽省合肥*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种嵌入式模块手机,包括有机体、摄像头模块和触控式液晶屏模块;机体中包含有扬声器、键盘、电池、受话器、充电接口、数据接口,其特征在于所述的机体内有容纳仓,容纳仓内安装有摄像头模块;摄像头模块包含有听筒、主摄像头与数据接口,主摄像头通过容纳仓的底面的开孔暴露于机体背面,用于拍照;摄像头模块内还安装有副摄像头,副摄像头暴露于机体正面,用于可视通话;摄像头模块的U型槽结构内安装有触控式液晶屏模块,触控式液晶屏模块中包括有手机主电路板、触控式液晶屏、数据接口,用户可以通过更换不同的模块达到改变手机功能和外观的目的。 | ||
搜索关键词: | 嵌入式 模块 手机 | ||
【主权项】:
1.一种嵌入式模块手机,包括有机体、摄像头模块和触控式液晶屏模块,机体中包括有扬声器、键盘、电池、受话器、充电接口、数据接口;其特征在于所述的机体内有容纳仓,容纳仓内安装有摄像头模块;听筒、主摄像头与数据接口安装在摄像头模块内,主摄像头通过容纳仓的底面的开孔暴露于机体背面。
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