[实用新型]半导体与集成电路封装模具的洗模件无效
| 申请号： | 200720040238.2 | 申请日： | 2007-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN201072751Y | 公开（公告）日： | 2008-06-11 |
| 发明（设计）人： | 罗广福 | 申请（专利权）人： | 罗广福 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/56;B08B7/00;B29C33/72 |
| 代理公司： | 南京天翼专利代理有限责任公司 | 代理人： | 汤志武;王鹏翔 |
| 地址： | 215600江苏省太*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 半导体与集成电路封装模具的洗模件，包括洗模元件和连接件构成，每个单元的洗模元件和连接件以塑制排列成连排洗模件。洗模元件为片状或针状，针状结构时，连接件是设有两根连接带，针状洗模元件的两端与连接带固定。片状，使用的连接件是一根连接带，片状洗模元件的一端与连接带固定。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 集成电路 封装 模具 模件 | ||
【主权项】：
1.半导体与集成电路封装模具的洗模件，其特征是包括洗模元件和连接件构成，每个单元洗模元件和连接件以塑制排列成连排洗模件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
