[实用新型]电连接器有效
申请号: | 200720040638.3 | 申请日: | 2007-07-10 |
公开(公告)号: | CN201112919Y | 公开(公告)日: | 2008-09-10 |
发明(设计)人: | 廖芳竹 | 申请(专利权)人: | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/633 | 分类号: | H01R13/633;H01R33/76 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215316江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开一种电连接器,用于电性连接芯片模组至印刷电路板,其包括绝缘本体及收容于绝缘本体内的若干导电端子,所述绝缘本体设有承接芯片模组的对接面,其中,所述绝缘本体上设有顶出装置,该顶出装置包括与绝缘本体连接的扭转轴、设于扭转轴上的外部操作部及顶出部,所述外部操作部与顶出部设置于扭转轴的相对两侧且所述顶出部能抵接于芯片模组的底面,可将芯片模组顶出该电连接器,避免取出芯片模组时损伤芯片模组的针脚的问题。 | ||
搜索关键词: | 连接器 | ||
【主权项】:
1. 一种电连接器,用于电性连接芯片模组至印刷电路板,其包括绝缘本体及收容于绝缘本体内的若干导电端子,所述绝缘本体设有承接芯片模组的对接面,其特征在于:所述绝缘本体上设有顶出装置,该顶出装置包括与绝缘本体连接的扭转轴、设于扭转轴上的外部操作部及顶出部,所述外部操作部与顶出部设置于扭转轴的相对两侧且所述顶出部能抵接于芯片模组的底面。
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