[实用新型]一种基于COA技术的LED灯具无效

专利信息
申请号: 200720047389.0 申请日: 2007-01-11
公开(公告)号: CN201004460Y 公开(公告)日: 2008-01-09
发明(设计)人: 樊邦弘 申请(专利权)人: 鹤山丽得电子实业有限公司
主分类号: H01L25/00 分类号: H01L25/00;H01L23/36
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 529728广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种基于COA(Chip On Aluminum)技术的LED灯具,在其铝基板的一面上印制导电线,同时将绝缘油漆喷涂在印制有导电线的面上,并在喷涂有绝缘油漆层的面上设置至少一个灯杯,在每个灯杯的边缘处设置两个相对应的铜电极,再将LED芯片固定在灯杯内,芯片间直接进行焊线连接,并将余下的LED芯片引脚分别与两铜电极电连接,最后将LED芯片及芯片间的焊接引线用荧光胶和树脂胶进行封装。本实用新型所用铝基板既作为灯板又作为散热板,将LED芯片与灯体相结合,其结构大为简化,散热效果好,制作简单,尤其实用于大功率LED灯,并且线路密封,绝缘性好,增加了灯板的安全、稳定、可靠性。
搜索关键词: 一种 基于 coa 技术 led 灯具
【主权项】:
1、一种基于COA技术的LED灯具,包括铝基板(1)和LED芯片(2),其特征在于:所述铝基板(1)的一面上设置有导电线(8),所述铝基板(1)和导电线(8)上有绝缘油漆(9),并在有绝缘油漆(9)层的面上设置至少一个灯杯(3),在每个灯杯(3)的边缘处设置两个相对应的铜电极(6)、(7),所述LED芯片(2)固定在灯杯(3)内,芯片间直接进行电连接,余下的LED芯片(2)引脚分别与两铜电极(6)、(7)电连接,所述LED芯片(2)及芯片间的电连接引线包覆在荧光胶(10)和树脂胶(11)内。
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