[实用新型]CPU装置无效
| 申请号： | 200720048935.2 | 申请日： | 2007-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN201038136Y | 公开（公告）日： | 2008-03-19 |
| 发明（设计）人： | 桂晓光 | 申请（专利权）人： | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458广东省广州市番禺南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种CPU装置，包括配合在一起的外壳、芯片及电路板，其中，芯片是通过封装技术而设置于外壳与电路板之间，所述外壳包括顶壳及由该顶壳一体延伸且相互连接的侧边，该顶壳与侧边围设形成一容置空间，芯片容设于该容置空间内，所述容置空间内未设有芯片的区域设有若干凸出部。该CPU装置在外壳内设有凸出部，该凸出部可以承受外力碰击，因而可增强外壳的强度，可以有效抵消外力对芯片的撞击，有利于防止芯片在受外力撞击下受损。 | ||
| 搜索关键词： | cpu 装置 | ||
【主权项】：
1.一种CPU装置，包括配合在一起的外壳、芯片及电路板，其中，芯片是通过封装技术而设置于外壳与电路板之间，所述外壳包括顶壳及由该顶壳一体延伸且相互连接的侧边，该顶壳与侧边围设形成一容置空间，芯片容设于该容置空间内，其特征在于：所述容置空间内未设有芯片的区域设有若干凸出部。
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