[实用新型]电路板排版结构无效

专利信息
申请号: 200720050445.6 申请日: 2007-04-13
公开(公告)号: CN201039585Y 公开(公告)日: 2008-03-19
发明(设计)人: 张春晓;俞俊 申请(专利权)人: 富港电子(东莞)有限公司正崴精密工业股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523455*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型公开了一种电路板排版结构。该电路板排版结构包括电路板板材及至少两种电路板,一种电路板排布在该电路板板材上并形成有空域,其余电路板排布在该空域上。本实用新型电路板排版结构通过将多种电路板排布在一电路板板材上,使电路板在电路板板材上排布紧密,从而形成混合排版结构来充分利用电路板板材,进而提高了电路板板材的排版利用率。
搜索关键词: 电路板 排版 结构
【主权项】:
1.一种电路板排版结构,包括电路板板材及至少两种电路板,其特征是:一种电路板排布在电路板板材上,并在电路板板材上形成有空域,其余电路板则排布在上述空域上。
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