[实用新型]导电片与绝缘体卡紧配合的灯头有效

专利信息
申请号: 200720053177.3 申请日: 2007-06-22
公开(公告)号: CN201060830Y 公开(公告)日: 2008-05-14
发明(设计)人: 姚利民 申请(专利权)人: 东莞市凯晟灯头实业有限公司
主分类号: H01J5/50 分类号: H01J5/50;H01K1/42;H01R33/94;H01R13/40
代理公司: 东莞市中正知识产权事务所 代理人: 周庆耀
地址: 523511广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型属灯头,具体涉及一种导电片与绝缘体卡紧配合的灯头。本实用新型包括导电片、绝缘体、灯壳,在绝缘体上设置导电片,在绝缘体外设置灯壳,其特征在于:在绝缘体与导电片配合边上部设置有若干凸条,导电片设置于绝缘体后,凸条顶住导电片,使导电片不易松动脱落,同时在凸条下方位置将导电片进行辊压,从而形成一道凹环,凹环与凸条紧紧啜合卡紧,使得导电片牢牢固定在绝缘体上,不易松动脱落。本实用新型具有:一是本实用新型在绝缘体与导电片配合边上部设置凸条,导电片与绝缘体配合后辊压,结构紧凑、牢固;二是这种配合结构与传统配合相比节约铜材,降低成本;三是结构简单,构思合理,且制作容易,成本低,具有较大的市场潜力。
搜索关键词: 导电 绝缘体 配合 灯头
【主权项】:
1.一种导电片与绝缘体卡紧配合的灯头,导电片(1)、绝缘体(2)、灯壳(3),在绝缘体(2)上设置导电片(1),在绝缘体(2)外设置灯壳(3),其特征在于:在绝缘体(2)与导电片(1)配合边上部设置有若干凸条(21)。
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