[实用新型]一种热电半导体双制式空调器无效
申请号: | 200720055171.X | 申请日: | 2007-08-03 |
公开(公告)号: | CN201093648Y | 公开(公告)日: | 2008-07-30 |
发明(设计)人: | 王志平 | 申请(专利权)人: | 王志平 |
主分类号: | F24F5/00 | 分类号: | F24F5/00;F25B21/02 |
代理公司: | 东莞市中正知识产权事务所 | 代理人: | 鲁慧波 |
地址: | 523000广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种不使用空气压缩机的热电半导体双制式空调器,它包括机壳,直流稳压电源,与之连接的热电半导体制冷板,热电半导体制冷板的冷极面与热交换水箱连接,热交换水箱出水口相继连接高压泵、毛细管、蒸发器,蒸发器的出水管与热交换水箱进水口连接,在蒸发器的后面装有排风机,在热极面装有风机和排气管的散热装置。空调运行时热电半导体制冷板冷极面制冷,通过热交换水箱板面将温度传到箱内导热块,并将低温传给箱内的液体,降温的液体经高压泵经毛细管喷入蒸发器,经排风机将冷气吹入室内起到降温作用,通过风机将热气经排气管排出室外,完成制冷的作用。冬季将热电半导体制冷板的热极面与热交换水箱连接,空调器就起到制热取暖作用。 | ||
搜索关键词: | 一种 热电 半导体 制式 空调器 | ||
【主权项】:
1.一种热电半导体双制式空调器,其特征在于,包括机壳(1),直流稳压电源(2),与之并联连接的热电半导体制冷板(3),热电半导体制冷板(3)的冷极面与热交换水箱(4)连接,在热交换水箱(4)中部的出水口连接高压泵(5),高压泵(5)与毛细管(6)连接,毛细管(6)与蒸发器(7)进水管连接,蒸发器的出水管与热交换水箱(4)在下不得进水口连接,在蒸发器(7)的后面装有排风机(8);在热电半导体制冷板(3)的热极面设有散热装置(9),装有风机(10)和排气管(11)。
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