[实用新型]内存散热结构

摘要

本实用新型公开一种内存散热结构，其包括罩体及风扇，且其为架设于主机板内存槽区域，其中，罩体为呈一y字形，其两端为开口并与内存之间构成第一风道，该第一风道可通过主机板的系统风扇引进冷空气进而对内存进行散热，另，罩体上倾斜延伸而出一开孔，该开孔与第一风道贯通并形成第二风道；风扇为装设于上述开孔中，凭借该风扇可往第二风道引进冷空气，进而与第一风道配合而对内存进行散热。本实用新型分别从第一风道及第二风道引进冷空气来对内存进行降温，避免了单一方向引进冷空气而空气被加热速度快进而导致内存芯片因散热不足而过热的情况，另，控制风扇转速，可提供更大的散热风量及温度较低的空气，再而避免内存芯片过热而导致系统故障。

主权项

1.一种内存散热结构，其特征在于，所述内存散热结构包括：一罩体，其固定架设于内存槽且插置于内存槽的内存上方，该罩体两端为开口且与所述内存之间构成第一风道，且该第一风道一端为第一入风口，另一端为一出风口，另，在所述罩体的顶部且偏离中央位置处倾斜延伸而出一开孔，该开孔为与上述第一风道贯通并构成第二风道；以及一风扇，其装设于上述开孔中，并与上述第二风道形成一第二入风口。