[实用新型]一种金卤灯灯座无效
申请号: | 200720057277.3 | 申请日: | 2007-09-18 |
公开(公告)号: | CN201091048Y | 公开(公告)日: | 2008-07-23 |
发明(设计)人: | 林光生 | 申请(专利权)人: | 林光生 |
主分类号: | H01R33/05 | 分类号: | H01R33/05;H01R13/18 |
代理公司: | 江门嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 蒋康铭 |
地址: | 528000广东省佛山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种金卤灯灯座,包括瓷座以及插座,所述插座上设置有左、右导电片槽,导电片槽内横向设置有夹片及弹簧,夹片中部设置有灯脚安装孔,所述夹片上焊接有引线;本产品安装金卤灯时,只要将金卤灯的灯脚穿过插座的插孔,将灯脚固定在夹片中部的灯脚安装孔内即可,由于夹片受到弹簧的压制,使灯脚与夹片更加全面接触,导电更加良好,并且避免了灯脚发热时造成夹片强度减少,从而造成接触不良的后果,使灯座更加耐高压耐高温。 | ||
搜索关键词: | 一种 金卤灯 灯座 | ||
【主权项】:
1.一种金卤灯灯座,包括瓷座(1)以及插座(2),其特征在于:所述插座(2)上设置有左、右导电片槽(21),导电片槽(21)内横向设置有夹片(3)及弹簧(4),夹片(3)中部设置有灯脚安装孔(31),所述夹片(3)上焊接有引线(5)。
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