[实用新型]一种无功补偿用的智能复合开关无效
申请号: | 200720058615.5 | 申请日: | 2007-10-23 |
公开(公告)号: | CN201087926Y | 公开(公告)日: | 2008-07-16 |
发明(设计)人: | 黎声零;林志勇 | 申请(专利权)人: | 黎声零 |
主分类号: | H02J3/18 | 分类号: | H02J3/18;H01H9/54;H03K17/13 |
代理公司: | 佛山市南海智维专利代理有限公司 | 代理人: | 梁国杰 |
地址: | 528200广东省佛山市南海区佛*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型的目的是提供一种无功补偿装置用的智能复合开关,包括有电源模块、外部信号输入模块、单片机、输出控制模块,电源模块、外部信号输入模块、输出控制模块分别通过印刷电路与单片机相连,上述元件固定在同一块主电路板上;输出控制模块包括有至少三块可控硅触发模块,可控硅触发模块为单独的三块电路板分别固定在三个可控硅上,三块可控硅触发模块之间通过接插端子使用双排导线互相并联后再连接到主电路板上。本实用新型通过元件之间的共用和优化,使得一个复合开关可以同时支持六路电容器的投切,大大降低生产成本和有效减少安装空间。 | ||
搜索关键词: | 一种 无功 补偿 智能 复合 开关 | ||
【主权项】:
1.一种无功补偿用的智能复合开关,包括有电源模块(1)、外部信号输入模块(2)、单片机(3)、输出控制模块(4),可控硅触发模块(5),其特征在于:电源模块(1)、外部信号输入模块(2)、输出控制模块(4)分别通过印刷电路与单片机(3)相连,上述元件固定在同一块主电路板上;可控硅触发模块(5)为单独的三块电路板分别固定在三个可控硅上,三块可控硅触发模块(5)之间通过接插端子使用双排导线互相并联后再用双排导线连接到主电路板上。
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