[实用新型]集成电路连结结构有效
| 申请号： | 200720065106.5 | 申请日： | 2007-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN201130663Y | 公开（公告）日： | 2008-10-08 |
| 发明（设计）人： | 璩泽明;马嵩荃 | 申请（专利权）人： | 璩泽明;马嵩荃 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 | 代理人： | 何为 |
| 地址： | 中国台湾桃园县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种集成电路连结结构，其包含两表面上分别具有数个接点的晶圆；至少一个设置于晶圆适当处的切割部，该切割部由数个整齐排列的贯穿孔所构成；设于切割部中的导通介质；以及数个分别连接接点与导通介质的导线。藉此，可利用切割部将晶圆切割成芯片，使芯片两表面上的接点藉由导通介质与导线形成导通，达到增加集成电路布局的灵活性。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 连结 结构 | ||
【主权项】：
1、一种集成电路连结结构，其包括一晶圆、及数个导线，该晶圆的两表面上分别具有数个接点；其特征在于：还包括至少一设置于所述晶圆适当处的切割部，且该切割部由数个整齐排列的贯穿孔所构成，该切割部中设置有导通介质；所述导线的一端连接晶圆两表面上的接点，另一端与导通介质连接，使晶圆两表面上的接点形成导通。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于璩泽明;马嵩荃，未经璩泽明;马嵩荃许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200720065106.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：饲料输送料线转角机构
- 下一篇：多组油缸控制的液压装置
