[实用新型]智能型无局放调频谐振式特高压试验装置控制系统有效
申请号: | 200720065521.0 | 申请日: | 2007-12-21 |
公开(公告)号: | CN201149652Y | 公开(公告)日: | 2008-11-12 |
发明(设计)人: | 罗安;帅智康;浣威;舒适;孙贤大;罗卓伟 | 申请(专利权)人: | 湖南大学 |
主分类号: | G05B19/042 | 分类号: | G05B19/042 |
代理公司: | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 | 代理人: | 马强 |
地址: | 4100*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种智能型无局放调频谐振式特高压试验装置控制系统,以DSP芯片为核心,还包括正弦波产生模块、调幅模块、数据采集模块、扩展存储器模块、显示模块、输入模块、串行时钟模块、保护模块及SCI通信模块。本实用新型在原有基础之上增加了正弦波产生模块与调幅模块,将实时处理能力和控制器外设功能集于一身,实现了正弦波形畸变率低、抗干扰能力强、操作方便、系统安全可靠性高以及人性化的人机接口界面等功能。 | ||
搜索关键词: | 智能型 无局放 调频 谐振 高压 试验装置 控制系统 | ||
【主权项】:
1、一种智能型无局放调频谐振式特高压试验装置控制系统,以DSP芯片为核心,还包括正弦波产生模块、调幅模块、数据采集模块、扩展存储器模块、显示模块、输入模块、串行时钟模块、保护模块及SCI通信模块,其特征在于,正弦波产生模块与DSP芯片的I/O口连接,且正弦波产生模块接入调幅模块;数据采集模块通过数据总线接入DSP芯片;扩展存储器模块直接与DSP芯片相连;显示模块通过控制与地址总线分别与扩展存储器模块和DSP芯片连接,输入模块、保护模块分别接入DSP芯片;所述DSP芯片接入SCI通信模块,且串行时钟模块与DSP芯片双向连接。
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