[实用新型]燕尾槽半导体支架封装结构无效
| 申请号： | 200720067364.7 | 申请日： | 2007-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN201025613Y | 公开（公告）日： | 2008-02-20 |
| 发明（设计）人： | 常彩青;朱超 | 申请（专利权）人： | 上海旭福电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/34 |
| 代理公司： | 上海东亚专利商标代理有限公司 | 代理人： | 罗习群 |
| 地址： | 201619上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种燕尾槽半导体支架封装结构，半导体铜支架的一个面制成许多凹窝，铜支架与散热片之间的啮合采用凹、凸卡口式结构，铜支架的左、右底边为多层折叠式结构。本实用新型增大了黑胶和铜支架结合的面积，加强塑封料与铜支架的结合度，增强半导体器件抵抗锁螺丝时机械应力的能力；增强焊接牢靠度，保护晶片，减少半导体器件的失效；加强铜支架与黑胶的结合度，减少剥离。 | ||
| 搜索关键词： | 燕尾 半导体 支架 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种燕尾槽半导体支架封装结构，其特征在于：半导体铜支架的一个面制成许多凹窝，铜支架与散热片之间的啮合采用凹、凸卡口式结构，铜支架的左、右底边为多层折叠式结构。
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