[实用新型]IC承载盘无效
| 申请号： | 200720067403.3 | 申请日： | 2007-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN201049818Y | 公开（公告）日： | 2008-04-23 |
| 发明（设计）人： | 黄俊献 | 申请（专利权）人： | 桦塑科技(上海)有限公司 |
| 主分类号： | B65D85/86 | 分类号： | B65D85/86;B65D1/36;B65D6/04;B65D71/70;H01L21/673 |
| 代理公司： | 上海正旦专利代理有限公司 | 代理人： | 陆飞 |
| 地址： | 201615上海市松江区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于存储运输集成电路芯片的IC承载盘，适用于BGA型封装芯片，本实用新型所述IC承载盘由若干承载单元以方形整列结构组成，承载单元之间设有突起的隔离栏结构，其承载面做成双斜面结构，使得承载面与IC间形成线接触式承载。使用本实用新型结构的IC承载盘，结构简单，阻止芯片掉出承载盘或者掉入承载盘底的效果显著，且对承载盘尺寸设计精度要求大大降低，有利于降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | ic 承载 | ||
【主权项】：
1.一种IC承载盘，其特征在于：IC承载盘包含多个承载单元，承载单元的承载面为双斜面结构，与承载IC保持线接触。
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