[实用新型]电子产品防水结构无效
| 申请号： | 200720067700.8 | 申请日： | 2007-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN201025743Y | 公开（公告）日： | 2008-02-20 |
| 发明（设计）人： | 邵金亮 | 申请（专利权）人： | 英华达(上海)科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/00 | 分类号： | H05K7/00;H05K5/06 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 201114*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种具有电子产品的防水结构，包括一本体、一结合元件及一弹性垫圈；其中，本体内部设有电子元件，本体表面设有一结合口且该结合口具有一外螺纹；结合元件具有一内螺纹并与前述结合口的外螺纹相结合；弹性垫圈设置于本体与结合元件之间，用以密封外螺纹与内螺纹的结合面。 | ||
| 搜索关键词： | 电子产品 防水 结构 | ||
【主权项】：
1.一种电子产品的防水结构，包括：一本体，其内部设有电子元件；一结合元件，其特征在于，该本体表面设有一结合口且该结合口具有一外螺纹；该结合元件具有一内螺纹用以与该结合口的外螺纹相结合；该防水结构还包括：一弹性垫圈，设置于该本体与该结合元件之间，用以密封该外螺纹与该内螺纹的一结合面。
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