[实用新型]POS机主机的无风扇散热结构无效
| 申请号： | 200720072032.8 | 申请日： | 2007-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN201064071Y | 公开（公告）日： | 2008-05-21 |
| 发明（设计）人： | 施国兴;朱永军 | 申请（专利权）人： | 上海寺冈电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/34;G07G1/00 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘粉宝 |
| 地址： | 201505*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种POS机主机的无风扇散热结构，在保证POS机主机的控制芯片正常工作的前提下，大大降低POS机主机的功耗，节约能源；它包含安装底板、安装在安装底板上的控制电路板及安装在控制电路板上的控制芯片，在所述控制芯片的上方设有一散热块，其上方设有安装盖板，所述安装盖板套装在所述控制芯片的上方并固定连接在所述安装底板上，所述安装盖板上设有散热片；通过在与控制芯片靠近的安装盖板上设置散热片，由散热片来进行散热，代替原有的风扇，大大降低了POS机主机的功耗，同时保证POS机主机的正常工作，实现了本实用新型的目的。 | ||
| 搜索关键词： | pos 机主 风扇 散热 结构 | ||
【主权项】：
1.一种POS机主机的无风扇散热结构，它包含安装底板、安装在安装底板上的控制电路板及安装在控制电路板上的控制芯片，其特征在于，在所述控制芯片的上方设有一散热块，其上方设有安装盖板，所述安装盖板套装在所述控制芯片的上方并固定连接在所述安装底板上，所述安装盖板上设有散热片。
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