[实用新型]防止印刷电路板焊接导线断线的焊盘有效
| 申请号： | 200720072870.5 | 申请日： | 2007-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN201114986Y | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 陈君杰;熊建功;刘胜 | 申请（专利权）人： | 上海飞恩微电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 | 代理人： | 李平 |
| 地址： | 201203上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种防止印刷电路板焊接导线断线的焊盘，主要包括：印刷电路基板、焊盘、导线孔，其特征在于所述印刷电路基板上的焊盘孔旁边设有一排平行于焊盘的导线孔，与焊盘孔形成双排孔，焊盘孔的直径小于导线，导线孔的直径大于导线，导线从印刷电路板的正面穿入导线孔，再从导线孔的反面穿出，再穿入焊盘孔与焊盘焊接。本实用新型的优点是采用双排孔的结构，改变了焊接点处的导线受力状况，有效地防止了印刷电路板的连接导线断线问题。 | ||
| 搜索关键词： | 防止 印刷 电路板 焊接 导线 断线 | ||
【主权项】：
1. 一种防止印刷电路板焊接导线断线的焊盘，主要包括：印刷电路基板、焊盘、导线孔，其特征在于所述印刷电路基板上的焊盘孔旁边设有一排平行于焊盘的导线孔，与焊盘孔形成双排孔，焊盘孔的直径小于导线，导线孔的直径大于导线，导线从印刷电路板的正面穿入导线孔，再从导线孔的反面穿出，再穿入焊盘孔与焊盘焊接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海飞恩微电子有限公司，未经上海飞恩微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200720072870.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：多功能监控智能球形摄像机
- 下一篇：电子镇流器峰值电流控制恒功率电路
