[实用新型]一体化集成式LED半导体灯具有效
| 申请号： | 200720073302.7 | 申请日： | 2007-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN201145247Y | 公开（公告）日： | 2008-11-05 |
| 发明（设计）人： | 李建胜 | 申请（专利权）人： | 李建胜 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;F21V17/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200001上海市黄浦区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型为一体化集成式LED半导体灯具涉及LED光电照明技术制造领域。(1)将LED配合相应的电阻焊于PCB上组成集阵式LED光源板，再将此集阵式LED光源板固定于带紧贴有散热翼结构的金属外壳内，并用导热胶灌封，使LED光源板和金属外壳集成于一体。这样当LED工作发热时，导热胶会将LED产生的热量迅速传递到金属外壳上，再由金属外壳的散热翼结构及时将热量散发至空气中。(2)在金属外壳的开口处安装透镜以增加光的柔和度及达到合适的分光视角。(3)将电源装入如同金属外壳一样的结构体中，使整组灯具一体化。这样组成的本实用新型充分发挥了LED的平面发光和节能的特性，因为此实用新型又解决了散热的问题所以延长了灯的使用寿命，因而弥补了目前荧光灯的汞污染和高能耗的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 一体化 集成 led 半导体 灯具 | ||
【主权项】：
1.此一体化集成式LED半导体灯具其特征是：集成且一体化，其结构特点是：将LED灯光源和带有散热翼结构的金属外壳、配光系统及电源形成五合一的一体化固态集成。
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