[实用新型]低成本大功率发光二极管封装结构有效
| 申请号： | 200720073751.1 | 申请日： | 2007-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN201084746Y | 公开（公告）日： | 2008-07-09 |
| 发明（设计）人： | 刘胜;陈明祥;罗小兵;刘宗源;王恺;甘志银 | 申请（专利权）人： | 广东昭信光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/373 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 | 代理人： | 李平 |
| 地址： | 528251广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种低成本大功率发光二极管封装结构，主要包括发光芯片、引线、散热基板和封装胶层。所述散热基板由金属铝及其阳极氧化生成的氧化铝层组成，氧化铝层上设有芯片区和电路，芯片区和电路表面镀有一层金膜。本实用新型的优点是采用铝阳极氧化制作的散热基板，具有成本低、强度高、热导率高的特点，将芯片区直接设置在氧化铝层上解决了绝缘和供电问题，散热基板下表面直接制成翅片等结构，减少封装热界面数，降低封装热阻。 | ||
| 搜索关键词： | 低成本 大功率 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种低成本大功率发光二极管封装结构，主要包括：发光芯片、引线、散热基板和封装胶层，其特征在于所述散热基板由金属铝及其阳极氧化生成的氧化铝层组成，氧化铝层上设有经光刻镀膜工艺或丝网印刷工艺制作的芯片区和电路，芯片区和电路表面镀有一层金膜，发光芯片通过固晶工艺安装在芯片区，并通过引线连接到电极上。
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