[实用新型]金属箔测厚仪的测量探头有效

专利信息
申请号: 200720074323.0 申请日: 2007-08-31
公开(公告)号: CN201096491Y 公开(公告)日: 2008-08-06
发明(设计)人: 叶道庆 申请(专利权)人: 上海美维科技有限公司
主分类号: G01B7/06 分类号: G01B7/06
代理公司: 上海开祺知识产权代理有限公司 代理人: 李兰英
地址: 201600上海市*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种金属箔测厚仪的测量探头,包括外壳,置于外壳内的电路板,置于外壳内电路板上的带有定位孔的探针定位块,至少4根相互平行的弹簧探针垂直安装在电路板上,弹簧探针的针尖穿过探针定位块上的定位孔伸出到外壳外,弹簧探针的针尾连接有电源线和信号引出线,在电源线上串联一采样控制器。采样控制器用于控制弹簧探针与电源之间的通与断。该设计可以消除弹簧探针压缩过程对测量结果的干扰,提高探头测量的重复精度。
搜索关键词: 金属 测厚仪 测量 探头
【主权项】:
1.一种金属箔测厚仪的测量探头,包括外壳,置于外壳内的电路板,置于外壳内电路板上的带有定位孔的探针定位块,其特征在于包括:至少4根相互平行的弹簧探针,垂直的安装在电路板上,弹簧探针的针尖通过探针定位块上的定位孔伸出到外壳外,弹簧探针的针尾连接有电源线和信号引出线;一采样控制器,连接在弹簧探针针尾上的电源线上,用于控制弹簧探针与电源之间的通与断。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海美维科技有限公司,未经上海美维科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200720074323.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top