[实用新型]金属箔测厚仪的测量探头有效
申请号: | 200720074323.0 | 申请日: | 2007-08-31 |
公开(公告)号: | CN201096491Y | 公开(公告)日: | 2008-08-06 |
发明(设计)人: | 叶道庆 | 申请(专利权)人: | 上海美维科技有限公司 |
主分类号: | G01B7/06 | 分类号: | G01B7/06 |
代理公司: | 上海开祺知识产权代理有限公司 | 代理人: | 李兰英 |
地址: | 201600上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种金属箔测厚仪的测量探头,包括外壳,置于外壳内的电路板,置于外壳内电路板上的带有定位孔的探针定位块,至少4根相互平行的弹簧探针垂直安装在电路板上,弹簧探针的针尖穿过探针定位块上的定位孔伸出到外壳外,弹簧探针的针尾连接有电源线和信号引出线,在电源线上串联一采样控制器。采样控制器用于控制弹簧探针与电源之间的通与断。该设计可以消除弹簧探针压缩过程对测量结果的干扰,提高探头测量的重复精度。 | ||
搜索关键词: | 金属 测厚仪 测量 探头 | ||
【主权项】:
1.一种金属箔测厚仪的测量探头,包括外壳,置于外壳内的电路板,置于外壳内电路板上的带有定位孔的探针定位块,其特征在于包括:至少4根相互平行的弹簧探针,垂直的安装在电路板上,弹簧探针的针尖通过探针定位块上的定位孔伸出到外壳外,弹簧探针的针尾连接有电源线和信号引出线;一采样控制器,连接在弹簧探针针尾上的电源线上,用于控制弹簧探针与电源之间的通与断。
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