[实用新型]水蒸发降温装置在审
申请号: | 200720080826.9 | 申请日: | 2007-08-28 |
公开(公告)号: | CN201093651Y | 公开(公告)日: | 2008-07-30 |
发明(设计)人: | 余蜀翔 | 申请(专利权)人: | 余蜀翔 |
主分类号: | F24F5/00 | 分类号: | F24F5/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610071四川省成都*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 运用人体仿生学原理模仿人类泌汗活动设计的水蒸发降温装置,是一种不用电力不用燃料,不污染环境不对环境温度造成影响的仿生降温装置,可对地球表面任一物理结构进行降温,还可应用于工业废水处理等领域;具有防水性的物理结构20的外表面21覆盖着具有吸水性的蒸发层1,自来水43经开关46调节流量后,通过出口45溢出并均匀分布于蒸发层1中,蒸发层1的水分子15在水蒸发16、水散发17过程中,不断将蒸发面5以及衬贴合面2吸收的热量散发至环境6中,物理结构20及物理结构内部10的热量经由物理结构外表面21、衬贴合面2、蒸发层1、蒸发面5不断散失于环境6中,最终导致物理结构内部温度18下降至低于环境温度19,由此实现仿生降温的目的。 | ||
搜索关键词: | 蒸发 降温 装置 | ||
【主权项】:
1.一种由蒸发层、蒸发衬组成的水蒸发降温装置,其特征在于:蒸发层为具有吸水特性的材质,蒸发衬为具有防止水渗漏特性的材质,蒸发层的衬贴合面与蒸发衬的层贴合面相贴合,蒸发层的蒸发面暴露于环境当中,蒸发衬的低温面与物理结构的外表面相贴合。
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