[实用新型]一种微型石英晶体谐振器无效
申请号: | 200720082244.4 | 申请日: | 2007-12-04 |
公开(公告)号: | CN201122937Y | 公开(公告)日: | 2008-09-24 |
发明(设计)人: | 刘青彦 | 申请(专利权)人: | 成都奔月科技有限公司;刘青彦 |
主分类号: | H03H9/02 | 分类号: | H03H9/02;H03H9/10 |
代理公司: | 成都信博专利代理有限责任公司 | 代理人: | 潘育敏;卓仲阳 |
地址: | 611700四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种微型石英晶体谐振器,属电子元器件技术领域。在石英晶体谐振器UM系列中根据要求设定工作频率和规格,一般采用AT切型石英晶体立式垂直安装在基座支架上,这种类型满足不了现代通讯设备对元器件微型化、高频率的要求。本实用新型开发了一种石英晶片呈长条形的以卧式水平安装在台式结构的簧片上并与穿过基座的引脚连接,晶体电极用导电胶固定在簧片上,长条形晶片的安装面与基座之间的垂直距离小于0.8毫米的石英晶体谐振器。可替代某些(SMD)规格的产品性能;与相同技术参数的贴片式(SMD)型比较其成本降低了50%,全面实现国产化。其产品可广泛应用在微型通讯设备如手机、微型步话机,微型存储器如U盘、MP3、蓝牙耳机等设备中。 | ||
搜索关键词: | 一种 微型 石英 晶体 谐振器 | ||
【主权项】:
1、一种微型石英晶体谐振器,包括封装外壳[1]、基座[2]、引脚[5]、簧片[6]石英晶片[3],石英晶片[3]位于封装外壳[1]中,封装外壳[1]的开口部分与基座[2]密闭相连,引脚[5]与基座[2]相连,其特征是石英晶片[3]是长条形的以卧式水平安装在簧片[6]的安装面上,簧片[6]设置为台式结构与穿过基座[2]的引脚[5]连接并固定其上,石英晶片[3]上的电极[4]由导电胶固定在簧片[6]的安装面上。
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