[实用新型]铁电薄膜移相器无效
| 申请号： | 200720090846.4 | 申请日： | 2007-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN201117767Y | 公开（公告）日： | 2008-09-17 |
| 发明（设计）人： | 孟庆端;马建伟;孙立功;田葳;周鲁英;刘跃敏;普杰信 | 申请（专利权）人： | 河南科技大学 |
| 主分类号： | H01P1/19 | 分类号： | H01P1/19;H01P1/18 |
| 代理公司： | 郑州联科专利事务所（普通合伙） | 代理人： | 陈浩 |
| 地址： | 471003*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型属于微波工程技术领域的一种铁电薄膜移相器，包括共面线结构，共面线结构包括常规导电薄膜构成的传输线及其两侧的接地面，接地面与传输线之间是等宽的缝，传输线和其两侧的接地面上相互周期性地设置有叉指状电容结构，所述导电薄膜直接设附于衬底基片上，在传输线和接地面的相互叉指之间的夹缝内设有铁电薄膜。本实用新型交叉指状电容结构兼顾了常规交叉指状电容制作工艺简单的优点及平行板电容器结构能够把外加电场高度集中在铁电薄膜当中，从而在小电压下实现大移相能力的优点，具有潜在的广泛的实用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 移相器 | ||
【主权项】：
1. 一种铁电薄膜移相器，包括共面线结构，共面线结构包括导电薄膜构成的传输线及其两侧的接地面，接地面与传输线之间是等宽的缝，传输线和其两侧的接地面上相互周期性地设置有叉指状结构，其特征在于：所述导电薄膜直接设附于衬底基片上，在传输线和接地面的相互叉指之间的夹缝内设有铁电薄膜。
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