[实用新型]高亮度LED的高散热封装基板无效
| 申请号： | 200720094651.7 | 申请日： | 2007-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN201145249Y | 公开（公告）日： | 2008-11-05 |
| 发明（设计）人： | 张惠祥 | 申请（专利权）人： | 张惠祥 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;F21V19/00;H01L23/367;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 长春市吉利专利事务所 | 代理人： | 王大珠 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种高亮度LED的高散热封装基板，属于机电类。它是一种高亮度LED的高散热封装基板，所述的基板顶面设有一凹杯，该凹杯底部有一发光二极体，并以一透光层将该凹杯闭合，其特征在于：该基板在该凹杯外环设有一散热件组，该散热件组具有一第一散件，该第一散热件具有与该凹杯顺向对应的倾斜面，并在该第一散热件外环设有一第二散热件。其优点在于：增加散热面积、避免热能大量累积，提高散热速度；可直接由导热块依序传导到导热板与该导热通道，达到避免热能大量累积，提高散热速度的实用进步性。 | ||
| 搜索关键词： | 亮度 led 散热 封装 | ||
【主权项】：
1、一种高亮度LED的高散热封装基板，所述的基板顶面设有一凹杯，该凹杯底部有一发光二极体，并以一透光层将该凹杯闭合，其特征在于：该基板在该凹杯外环设有一散热件组，该散热件组具有一第一散件，该第一散热件具有与该凹杯顺向对应的倾斜面，并在该第一散热件外环设有一第二散热件。
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