[实用新型]真空焙烘箱无效
| 申请号： | 200720102439.0 | 申请日： | 2007-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN201126304Y | 公开（公告）日： | 2008-10-01 |
| 发明（设计）人： | 程建平;张金凤;张继光;韩栋梁;赵雪峰 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二研究所 |
| 主分类号： | F26B7/00 | 分类号： | F26B7/00;F26B5/04;F26B3/00 |
| 代理公司： | 山西科贝律师事务所 | 代理人： | 陈奇 |
| 地址： | 030024山*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种真空焙烘箱，涉及一种用于除去电子元器件表面所吸附水气及杂质的焙烘箱，解决了现有焙烘箱抽真空时真空度不高及被烘焙的电子器件受热不均匀的技术问题。包括电器控制系统(1)、真空获得系统(2)、圆柱形箱体(3)、箱体内工作平台(4)、保温箱门(5)及机架(6)，所述的箱体内工作平台(4)是由上板(10)和下板(7)压合在一起，上板(10)的下面板和下板(7)的上面板上均设置有对应的半圆形槽，该槽中设置有加热元件(8)，下板(7)上设置有斜向矩形槽(9)，该矩形槽(9)中设置有温度传感器。本实用新型的有益效果是结构简单，加热迅速，热损失小，温度均匀性好。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 焙烘 | ||
【主权项】：
1、一种真空焙烘箱，包括电器控制系统(1)、真空获得系统(2)、圆柱形箱体(3)、箱体内工作平台(4)、保温箱门(5)及机架(6)，其特征在于，所述的箱体内工作平台(4)是由上板(10)和下板(7)压合在一起，上板(10)的下面板和下板(7)的上面板上均设置有对应的半圆形槽，该槽中设置有加热元件(8)，下板(7)上设置有斜向矩形槽(9)，该矩形槽(9)中设置有温度传感器。
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