[实用新型]全自动硅片上下料机有效
申请号: | 200720102594.2 | 申请日: | 2007-09-20 |
公开(公告)号: | CN201117644Y | 公开(公告)日: | 2008-09-17 |
发明(设计)人: | 吴洪坤;孙晓波;宁瑞;李永生;张瑾 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第二研究所 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 山西科贝律师事务所 | 代理人: | 陈奇 |
地址: | 030024山*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种全自动硅片上下料机,它解决了目前在众多太阳能电池制造厂家仍采用手工将硅片装入篮具和从篮具中取出硅片,生产效率低,碎片率高,浪费严重的技术问题。全自动硅片上下料机,包括电动执行器、下料位、吸盘、上料位、定位机构、传送带、篮具托盘、操作台面、操作面板、设备框架、上料位升降机构和篮具上升机构。全自动硅片上下料机易于安装、方便操作、自动化程度高,可以提高生产效率,降低碎片率,满足各种硅片工艺对上下料的要求。 | ||
搜索关键词: | 全自动 硅片 上下 | ||
【主权项】:
1、一种全自动硅片上下料机,包括电动执行器(1)、下料位(2)、上料台位(4)、传送带(6)、篮具托盘操作机构(7)、操作台面(8)、操作面板(9)、设备框架(10)、上料位升降机构(11)、篮具上升机构(12),其特征在于,在所述的操作台面(8)上的左右两侧前方处固定设置有篮具托盘操作机构(7),该篮具托盘操作机构(7)的操作台与台面(8)下固定设置的篮具上升机构(12)的线性模组(14)固定连接,该线性模组(14)与电机(13)的联轴器固定连接,从而实现对操作机构(7)的操作台上放置的篮具托盘的升降;在篮具托盘操作机构(7)的正后方设置有传送带(6),该传送带的一端与篮具托盘操作机构(7)上的篮具托盘对正,以完成将皮带上传送的硅片自动依次传送到每一层篮具中,该传送带的另一端的下方为下料位(2);在左右两传送皮带的上方设置有电动执行器(1),其上设置有吸盘操作装置(3),在电动执行器(1)的前方及两传送皮带的中间位置的操作台面(8)上设置有一矩形孔,该孔中设置有上料台位(4),该台位(4)与操作台面(8)下固定设置的上料位升降机构(11)上的线性模组(16)固定连接,升降机构(11)中的电机(17)通过操作线性模组(16)实现上料台位(4)上的硅片的升降;电动执行器(1)上的吸盘操作装置(3)可沿导轨水平左右移动,以实现对吸附硅片的左右传送。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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