[实用新型]送片机构提升装置无效

专利信息
申请号: 200720105824.0 申请日: 2007-01-18
公开(公告)号: CN201010776Y 公开(公告)日: 2008-01-23
发明(设计)人: 郭超峰;陈学军 申请(专利权)人: 陈学军
主分类号: D05C13/00 分类号: D05C13/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 311832浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种运行平稳可靠、加工安装方便、保证送片精度、使用寿命长的送片机构提升装置。它包括气缸、导轨副、与气缸尾端相连接的机架固定板,所述导轨副由圆柱导轴和滑块组成,所述滑块上设有导向孔,所述导向孔的内径尺寸与导轴的外径尺寸相适配,所述导轴两端设有固定块,所述固定块与机架固定板一侧相连接,所述滑块上设有送片机构连接板,所述送片机构连接板与气缸输出轴端相连接。本实用新型适用于金片电脑绣花机送片机构的提升。
搜索关键词: 机构 提升 装置
【主权项】:
1.一种送片机构提升装置,包括气缸、导轨副、与气缸尾端相连接的机架固定板,其特征在于所述导轨副由圆柱导轴和滑块组成,所述滑块上设有导向孔,所述导向孔的内径尺寸与导轴的外径尺寸相适配,所述导轴两端设有固定块,所述固定块与机架固定板一侧相连接,所述滑块上设有送片机构连接板,所述送片机构连接板与气缸输出轴端相连接。
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