[实用新型]自封防返溢地漏无效

专利信息
申请号: 200720110293.4 申请日: 2007-06-05
公开(公告)号: CN201065564Y 公开(公告)日: 2008-05-28
发明(设计)人: 龚时焕 申请(专利权)人: 浙江金源铜业制造有限公司
主分类号: E03C1/282 分类号: E03C1/282
代理公司: 台州市方圆专利事务所 代理人: 张智平
地址: 317605浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型提供了一种自封防返溢地漏,属于建筑技术领域。它解决了现有技术所存在的结构复杂、成本较高、不利于污水排放的缺陷。本自封防返溢地漏,包括地漏体、盖于地漏体上部的地漏盖及一圆筒形的漏筒,漏筒的上部与上述地漏体固连且相通,所述漏筒的下部设有一圆盘状的溢水盖,在漏筒与溢水盖之间设有一个使溢水盖从漏筒外侧封住漏筒下部出水口且在外力作用下能使溢水盖向下平移的弹性定位装置。本实用新型提供的自封防返溢地漏具有结构简单、成本较低、密封性好、污水排放顺畅的优点。
搜索关键词: 自封 防返溢 地漏
【主权项】:
1.一种自封防返溢地漏,包括地漏体(1)和盖于地漏体(1)上部的地漏盖(2),其特征在于,本地漏还包括一圆筒形的漏筒(3),漏筒(3)的上部与上述地漏体(1)固连且相通,所述漏筒(3)的下部设有一圆盘状的溢水盖(6),在漏筒(3)与溢水盖(6)之间设有一个使溢水盖(6)从漏筒(3)外侧封住漏筒(3)下部出水口且在外力作用下能使溢水盖(6)向下平移的弹性定位装置。
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